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半导体材料新闻每周精选

时间:2021-10-11 09:13:00浏览次数:2108

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日本SUMCO计划斥资2287亿日元扩产300mm半导体硅片


10月1日,日本经济新闻报道称,日本硅片制造商SUMCO(胜高)计划斥资2287亿日元(约合20.5亿美元)来加快生产先进的300mm半导体硅片。

其中,2,015亿日元投资在日本佐贺县现有设施旁边的新工厂,建筑施工和设备安装将于明年开始,该工厂计划从2023年下半年开始分阶段上线,2025年全面投产。剩余的272亿日元将用于扩建由其子公司运营的工厂。



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碳化硅巨头Cree正式更名为Wolfspeed


10月8日,Cree, Inc.宣布正式更名为Wolfspeed, Inc,标志着向全球性半导体企业成功转型。
根据官方消息,在经过了长达四年的彻底转型,包括剥离掉原先占比三分之二的业务,并重新定位公司的总体核心战略,作为碳化硅(SiC)技术和制造全球领先企业的Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 正式宣布成立了。公司之前名称是Cree, Inc. (Nasdaq: CREE)。公司在正式启用新的名称之后,将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。

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三星电子宣布2025年量产2纳米芯片


台湾《经济日报》10月7日消息,三星电子在公司举办的晶圆代工论坛上表示,2025年将开始量产2纳米芯片,明年上半开始生产客户设计的3纳米芯片,第二代的3纳米芯片则预期在2023年生产。三星表示,公司的GAA电晶体结构先进制程技术已经发展完备,明年可为客户量产3纳米芯片,2025年量产2纳米芯片。GAA制程生产的3纳米芯片与5纳米相较,性能增强30%,功耗减少50%。


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露笑科技:碳化硅项目已实现小批量试生产


露笑科技近日在互动平台表示,公司碳化硅项目目前已实现小批量试生产,公司产品是6英寸导电型碳化硅衬底片。据悉,2020年11月,露笑科技碳化硅产业园项目在长丰(双凤)经开区开工,项目占地面积88亩。项目投资总规模预计100亿元,主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该产业园项目一期投资21亿元,该项目一期建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。



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来源:半导体材料行业分会


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