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10月1日,日本经济新闻报道称,日本硅片制造商SUMCO(胜高)计划斥资2287亿日元(约合20.5亿美元)来加快生产先进的300mm半导体硅片。
其中,2,015亿日元投资在日本佐贺县现有设施旁边的新工厂,建筑施工和设备安装将于明年开始,该工厂计划从2023年下半年开始分阶段上线,2025年全面投产。剩余的272亿日元将用于扩建由其子公司运营的工厂。
台湾《经济日报》10月7日消息,三星电子在公司举办的晶圆代工论坛上表示,2025年将开始量产2纳米芯片,明年上半开始生产客户设计的3纳米芯片,第二代的3纳米芯片则预期在2023年生产。三星表示,公司的GAA电晶体结构先进制程技术已经发展完备,明年可为客户量产3纳米芯片,2025年量产2纳米芯片。GAA制程生产的3纳米芯片与5纳米相较,性能增强30%,功耗减少50%。
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来源:半导体材料行业分会